Profesor Ehrenfried Zschech, Technical University Dresden & Fraunhofer IKTS Dresden (Niemcy) wygłosi wykład: Materials for advanced packaging in microelectronics – materials science and engineering, product performance and reliability.

25.02.2014, godz. 10:15-12:00
s. 305, Wydział Inżynierii Materiałowej PW/ul. Wołoska 141, Warszawa